(1) তাপের পরিমাণ কমিয়ে আনা যেতে পারে, তাপীয় প্রভাবগুলি কিংসিয়াং পরিবর্তনের পরিসর ছোট, এবং তাপ প্রবাহের কারণে বিবর্তন সর্বনিম্ন।
(2) 32 মিমি প্লেট পুরু একক চ্যানেল ঢালাই ঢালাই প্রক্রিয়া পরামিতি যাচাই করা হয়েছে, পুরু প্লেট ঢালাই জন্য প্রয়োজন সময় কমাতে এমনকি ফিলার ধাতু ব্যবহার সংরক্ষণ করতে পারেন। (3) ইলেক্ট্রোড, কোন ইলেকট্রোড দূষণ বা ক্ষতি উদ্বেগ ব্যবহার করার প্রয়োজন নেই।
এবং এটি যোগাযোগের ঢালাই প্রক্রিয়ার অন্তর্গত নয়, কারণ মেশিনের পরিধান এবং টিয়ার ন্যূনতম হ্রাস করা যেতে পারে।
(4) লেজার বীম ফোকাস করা সহজ, অপটিক্যাল এবং অপটিক্যাল যন্ত্র দ্বারা নির্দেশিত, ওয়ার্কপিস থেকে উপযুক্ত দূরত্ব এ স্থাপন করা যেতে পারে, এবং ওয়ার্কপিসের চারপাশে সরঞ্জাম বা বাধাগুলির মধ্যে পুনরায় নির্দেশিত হতে পারে, কারণে অন্যান্য ঢালাই নিয়ম উপরে স্থান সীমাবদ্ধতা খেলে যাবে না।
(5) ওয়ার্কপিস একটি বন্ধ জায়গায় (ভ্যাকুয়াম বা অভ্যন্তরীণ গ্যাস পরিবেশ নিয়ন্ত্রণে) স্থাপন করা যেতে পারে।
(6) লেজার বিম একটি খুব ছোট এলাকায় নিবদ্ধ করা যেতে পারে এবং একই বিরতি সঙ্গে ছোট অংশে ঢালাই করা যেতে পারে।
(7) ঢালাইযোগ্য উপাদান পরিসরের ধরনটি বড়, একে অপরের ভিন্ন ভিন্ন উপকরণগুলিতেও যোগ করা যেতে পারে।
(8) হাই স্পিড ঢালাই স্বয়ংক্রিয় করতে সহজ, ডিজিটাল বা কম্পিউটার নিয়ন্ত্রণ হতে পারে।
(9) ঢালাই পাতলা উপাদান বা সূক্ষ্ম ব্যাস তারের, পুনর্নির্মাণের সমস্যা সহজ হিসাবে চাপ ঢালাই মত হবে না।
(10) চুম্বকীয় ক্ষেত্র দ্বারা প্রভাবিত না (চাপ ঢালাই এবং ইলেক্ট্রন বিম সোলারিং সহজ), সঠিকভাবে ঢালাই অংশ সংলগ্ন করতে পারেন।
(11) বিভিন্ন শারীরিক প্রকৃতির দুটি ধাতু (যেমন বিভিন্ন প্রতিরোধক) ঢালাই করা যেতে পারে।
(12) কোন ভ্যাকুয়াম প্রয়োজন নেই এবং কোন এক্সরে সুরক্ষা প্রয়োজন নেই।
(13) ছিদ্রযুক্ত ঢালাই যদি, 10: 1 পর্যন্ত প্রস্থ অনুপাতের ঢাল গভীরতা। (14) ডিভাইসটি লেজার বিমকে একাধিক ওয়ার্কস্টেশনে স্থানান্তরিত করতে স্যুইচ করা যেতে পারে।
